以“套”之名：金立全新超薄旗舰手机曝光

日前，金立集团总裁卢伟冰在微博上表示，称金立将于2月19日发布新旗舰手机，并暗示该机将以超薄最为卖点。

卢伟冰发微博称：“新年后上班第一天，给大家拜年啦。马年第一款旗舰产品跟大家2月19号见面，S”。此外，最近一条微博则配了一张“套”图，并称“够“薄”才尽兴”。

从以上消息来看，金立将于2月19日发布2014年第一款旗舰手机，其中的“S”可能是“Slim”纤薄之意，具体配置目前尚未确认。

去年，金立发布了E3、E6、E7等多款机型，并开始向互联网渠道转型，不知道全新推出的“S”，会有如何表现。

（编辑：应用网_镇江站长网）

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