全球最薄八核手机现真身：5.75mm/Hi-Fi音效

除了即将上市的Xplay3S外，vivo还在准备一款新的产品，而它就是X3的升级版。

现在有消息人士送出了一组X3升级版X3S的官方宣传图，从中我们可以看出，这款新机在外形设计方面跟现在的X3基本一致，而它也被冠以了极致纤薄，所以不出意外，会继续保持5.75mm的厚度，荣升为全球最薄的八核手机。

此外，官方宣传图中还显示了，X3S会搭载主频1.7GHz八核处理器，其型号应该确定是MT6592了，并且搭载了1300万像素f/1.8光圈摄像头（与Xplay3S保持一致，X3S的前置摄像头应该是500万像素）。

消息人士还透露，该机将搭载Funtouch OS系统，同时该机还会继承X3上的ES9018的DAC芯片、Smart Wake等功能。

据悉，vivo X3S会在本月底与Xplay 3S一起上市，至于售价嘛，或许会保持X3的上市之初的2498元。

依旧5寸屏

（编辑：应用网_镇江站长网）

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