拆解 小米手机5 | 揭开「黑科技」的真伪

背面除了天线和后「CAM」上钢片颜色同整体的黑色不协调外，相比上代小米4更加的整洁。

▲拧下 NFC 天线处螺丝，表面有易碎贴

▲用手即可轻松拿起 「天线 & NFC支架」

▲整个「天线 & NFC支架」拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。

▲「天线 & NFC 支架」BOTTTOM 面；

GPS 天线（顶部）& WIFI / BT天线（右侧），采用 LDS 工艺。

「 LDS：Laser-Direct-Structuring 激光直接成型技术」

▲顶部为 GPS 天线。

▲「天线 & NFC 支架」TOP 面顶部；

顶部 LDS 天线同金属边框通过弹片连接，共同组成 GPS 天线。

▲ NFC 天线馈点，采用「弹片」同主板连接。

Step 4：分离主板

▲断开「电源」BTB 「Board to Board，板对板连接器」。

▲依次断开 「副板组件」、「屏幕组件」、「侧键」、「环境光 ＆ 距离传感器组件」BTB ；

「BTB：Board to Board，板对板连接器」。

▲撬开 RF 连接头，挑起同轴线。

▲主板采用「扣位 & 螺丝」的方式固定，拧下主板左侧固定螺丝。

▲取下主板。

Step 5：取下「前 CAM 」＆ 「后 CAM 」

▲断开「前 CAM 」BTB， 并取下「前 CAM 」。

▲「前 CAM」；

30 PIN BTB 连接 400 万像素 f/2.0 光圈 80° 广角。

▲「后 CAM」采用「后掀盖式 ZIF」连接，掀起黑色盖子，取出 「后 CAM」。

▲「后 CAM 」＆ 「钢片装饰件」＆「黑色硅胶垫圈」。

▲「后 CAM 」；

1600 万像素 f/2.0 光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。

Step 6：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

SOC： CPU：骁龙 820「MSM8996」，14nm FinFET，64位 Kryo 4 核，最高主频 2.15 GHz；

GPU：Adreno 530 图形处理器 624 MHz；

RAM： SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道；

POWER 1 Management IC：QUALCOMM「高通」，PMI8994；

POWER 2 Management IC：QUALCOMM「高通」，PM8996；

SPEAKER DRIVER IC： NXP，TFA9890A；

NFC: NXP , 66T17；

AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335；

（编辑：应用网_镇江站长网）

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