小米5详尽拆解：全面探寻“黑科技”

拧下NFC天线处螺丝，表面有易碎贴

用手即可轻松拿起天线&NFC支架

整个天线&NFC支架拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。

天线&NFC支架BOTTTOM面；

GPS天线& Wi-Fi/ BT天线（右侧），采用LDS工艺。

顶部为GPS天线。

天线&NFC支架TOP面顶部；

顶部LDS天线同金属边框通过弹片连接，共同组成GPS天线。

NFC天线馈点，采用弹片同主板连接。

Step 4：分离主板

断开电源BTB，板对板连接器。

依次断开 副板组件、屏幕组件、侧键、环境光＆距离传感器组件；

撬开RF连接头，挑起同轴线。

主板采用扣位&螺丝的方式固定，拧下主板左侧固定螺丝。

取下主板。

Step 5：取下前后摄像头

断开前CAM， 并取下前CAM。

前CAM；

30 PIN BTB连接400万像素 f/2.0光圈 80度广角。

后CAM采用后掀盖式ZIF连接，掀起黑色盖子，取出后CAM。

后CAM＆钢片装饰件＆黑色硅胶垫圈。

后CAM；

1600万像素 f/2.0光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。

Step 6：拆卸屏蔽罩&主板功能标注

SOC：骁龙820(MSM8996)，14nm FinFET，64位Kryo 4核，最高主频2.15 GHz；

GPU：Adreno 530图形处理器624MHz；

RAM：SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道；

POWER 1 Management IC：高通PMI8994；

POWER 2 Management IC：高通PM8996；

SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9890A；

NFC: NXP 66T17；

AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335；

POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。

ROM : TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64GB；

Quick Charge IC：高通SMB1351，Quick Charge 3.0快速充电；

Wi-Fi/BT IC：高通 QCA6164A；

RF TRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窝模式和2G、3G 及4G/LTE频段；同时，集成GPS，GLONASS和北斗卫星导航系统。

（编辑：应用网_镇江站长网）

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