桌面+笔记本+服务器+5G都有！Intel 10nm终于井喷 还有大惊喜

1月8日早间，Intel在CES 2019举办专题演讲，10nm工艺成为最大亮点。经过长时间蛰伏之后，Intel 10nm终于即将迎来爆发期，将迅速普及到各个角落。

【消费级处理器Ice Lake】

担任客户端计算事业部总经理的Gregory Bryant首秀了Ice Lake处理器（笔记本平台），定档2019年末购物季推出上市，大致就是感恩节到圣诞（11到12月）这段时间。

Ice Lake是新一代酷睿，将基于10nm工艺打造。

架构方面，正如去年12月所呈现的那样，将采用“Sunny Cove”(阳光海湾)方案（2020年是Willow Cove，2021年是Golden Cove），CPU大幅升级的同时集成第11代核芯显卡。

本次会议上，Intel公开，Ice Lake处理器还将内建卓越的人工智能特性（新的指令集如VNNI等）、支持雷电3和Wi-Fi 6（802.11ax）。

性能方面，会上给出的信息是，Gen 11核显可以驱动4K屏幕、支持Adaptive Sync帧率同步平滑技术、浮点性能约1TFLops（编者注：大约相当于GTX 750）。

【首款3D封装处理器Lakefiled】

不久前的架构日活动上，Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”，而今在CES 2019展会上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品，面向笔记本移动平台的“Lakefield”。

Foveros是一种全新的3D芯片封装技术，首次为CPU处理器引入3D堆叠设计，可以实现芯片上堆叠芯片，而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片5g 服务器，可以大大提高芯片设计的灵活性，便于实现更丰富、更适合的功能特性，获得最高性能或者最低能耗。

Lakefiled集成了五个CPU核心，分为一个大核心、四个小核心，都采用10nm工艺制造，其中大核心的架构是最近宣布的下一代Sunny Cove，有自己的0.5MB LLC缓存，四个小核心的架构未公布，或许是新的Atom，共享1.5MB二级缓存，同时所有核心共享4MB三级缓存。

作为一款完整的SoC，它还集成了低功耗版第11代核芯显卡(64个执行单元)、第11.5代显示引擎、4×16-、bit LPDDR4内存控制器、各种I/O模块。

Lakefield的整体尺寸仅仅12×12毫米，功耗非常之低，而基于它的主板也是Intel史上最小的，宽度只比一枚25美分硬币略大一些，长度则只相当于五枚硬币并排。

Lakefiled面向移动笔记本设备，可以实现小于11寸的便携式设计，相关产品今年圣诞节前上市。

【服务器处理器Ice Lake】

CES 2019大会上，Intel除了宣布10nm工艺的Ice Lake消费级处理器、Lakefield 3D封装处理器都将在今年底上市，还披露了14nm、10nm服务器平台的进展。

首先，14nm工艺的Intel下一代Xeon Scalable至强可扩展处理器已经开始出货，代号为“Cascade Lake”，工艺、架构不变，最大亮点就是支持傲腾数据中心持久内存(Optane DC persistent memory)，以及Intel DL Boost加速技术，可加速人工智能深度学习推理。

Cascade Lake将在今年上半年全面上市。Intel还特别透露，创造了双11销售新纪录的阿里巴巴，正在全面部署Cascade Lake处理器和傲腾持久内存。

再往后，Intel还将推出一代14nm工艺的服务器处理器，代号为“Cooper Lake”，但具体细节暂未披露。

然后才会进入10nm工艺时代，代号和消费端一样都是“Ice Lake”，架构上也和消费端一样基于新的Sunny Cove，同时平台兼容Cooper Lake，官方称可提供更卓越的性能，以及全新的硬件增强型安全功能等等。

值得注意的是，在强调兼容性的时候，Intel只说了Ice Lake、Cooper Lake，却并未同时带上Coffee Lake，如果不是遗漏了，那就可能是Cooper Lake、Ice Lake会更换新的接口，当然这一点还有待进一步线索。

Ice Lake服务器处理器预计2020年出货。

【无线网络处理器Snow Ridge】

Intel 10nm工艺虽然跳票良久，不过一旦成熟，将迅速应用到各个领域，不但有传统的消费端、服务器端，也有新兴的移动通信网络。

CES 2019展会上，Intel先后宣布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield，另外还有一款“Snow Ridge”。

Snow Ridge是一款全新专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片，将会把Intel计算架构引入无线接入基站，并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。

同时，Intel承诺会持续加强对网络基础设施领域的长期投资。

在现场，Intel还展示了基于Snow Ridge平台的一款小型无线基站，体积非常小巧，而从Intel给出的芯片示意图看，Snow Ridge似乎也采用了Foveros 3D立体封装。

Snow Ridge有望于今年下半年交付，而在今年下半年Intel还会推出新一代5G基带芯片。

Intel执行副总裁兼数据中心事业部总经理Navin Shenoy（孙纳颐）表示，5G正处于以数据为中心不断演进的世界中央，不仅仅是新一代技术，更是未来创新平台的DNA和基石，带来无缝连接、几乎无限的计算。5G可为智慧城市、智能工厂和智能家居提供更高的连接密度，支持诸如自动驾驶和工业控制等时延敏感的用例，为VR/AR、高清视频提供更高的带宽。

（编辑：应用网_镇江站长网）

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