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三星使用人工智能设计未来Exynos芯片

发布时间:2021-11-14 15:05:27 所属栏目:产品 来源:互联网
导读:软件的发展也在推动硬件的创新。 随着AI技术的应用与发展,CPU越来越难以满足算力的需求,AI芯片油然而生。最近三四年间,国内也掀起了AI芯片的创业热潮,一批瞪羚企业不断涌现。 通常意义上,AI 芯片指针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片,它们也被称
软件的发展也在推动硬件的创新。
 
随着AI技术的应用与发展,CPU越来越难以满足算力的需求,AI芯片油然而生。最近三四年间,国内也掀起了AI芯片的创业热潮,一批瞪羚企业不断涌现。
 
通常意义上,AI 芯片指针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片,它们也被称为AI加速器或计算卡,专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前,AI芯片主要分为GPU、FPGA、ASIC。
 
国际上现有两座世界级的GPU“大厂”,分别是“老大”英伟达和“老二”AMD,它们核心GPU研发团队也保留在美国。同时,由于英伟达主要的客户群体并非在国内,它们对国内客户的服务和支持还多有不完善之处,这也为国内创新企业留下了空间。
 
当下,国内的AI芯片赛道已有不少选手,它们成立时间虽仅有寥寥数年,但大多已获得数千万、数亿乃至几十亿的累计融资。有的企业已有芯片产品量产,有的企业产品还不见踪影,潮水之上,它们大多仍在“死亡谷”奋力跨越,朝着瞪羚企业的目标生长。
 
AI芯片仍处初级发展阶段
 
对于研发AI芯片、GPU芯片的企业来说,融资并非难事。资金正在往这个赛道涌入。
 
指头一掰,天数智芯、登临科技、壁仞科技、燧原科技、寒武纪、鲲云科技、依图科技……赛道中已集聚多家企业,它们也是赛道中瞪羚企业的种子选手。
 
今年3月,天数智芯完成C轮12亿元人民币融资。同月,壁仞科技完成B轮融资,2019年成立以来总融资额超47亿元人民币。沐曦也在3月宣布完成PreA+轮融资。
 
更早一些,2月,登临科技已完成A+轮融资。1月,燧原科技宣布完成18亿元C论融资。去年8月,鲲云科技完成数千万元A+轮融资。另外,寒武纪去年成功科创板上市。
 
在深度科技研究院院长张孝荣看来,AI芯片市场比较特殊,很多属于专业芯片,要和特定的算法结合,才能够付诸市场运用。他告诉21世纪经济报道记者,目前AI技术的产业化、市场化能力比较弱,没有产生实际的大规模使用,而AI芯片也处于一个初级发展的阶段。
 
目前已经量产AI芯片的公司主要包括华为、寒武纪、燧原科技三家。其中,华为的AI芯片后续没有再迭代推新。
 
今年2月,寒武纪云端智能芯片思元290在量产落地后首次亮相。思元290也是寒武纪的首颗AI训练芯片,此前寒武纪推出的主要为AI推理芯片。而AI训练芯片要比推理芯片技术要求更高。
 
燧原科技则在成立三年多以来完成两代产品(同时包括训练与推理芯片在内)的迭代。2020年9月,燧原科技宣布基于邃思芯片1.0版本的第一代人工智能训练加速卡“云燧T10”已正式进入商用阶段。另外它也在今年7月发布了2.0版本邃思,预计年底量产。
 
半导体行业素有“老大吃肉、老二喝汤、老三干瞪眼”之称。在上海燧原科技创始人兼CEO赵立东看来,当下创业企业最后的存活比例能达到十之有一,已算是很高的比例,大浪淘沙是必然之势。他告诉21世纪经济报道记者,未来两三年,潮水就会退去,将迎来一轮分晓时刻。
 
也正是在泡沫渐消之时,谁是赛道中真正的瞪羚?答案将正式显现。
 
未来三大方向
 
据了解,有业内专家认为,云端芯片已到了给客户交货的阶段,后进者的压力会很大。如果想把第一颗芯片做扎实,通常需要两三年;如果随便做一个应付了事,等见真招时,后面融资会越来越难。
 
对于AI芯片赛道的公司来说,比起融资数字,更重要的是能否拿出产品说话,这将决定其是否能跨过“死亡谷”,步入瞪羚企业的快速成长期。
 
当下寒武纪、燧原科技等公司的产品已量产商用,天数智芯等公司的芯片已流片,宣布将于今年量产。还有一些企业研发的芯片尚未流片,目前留给它们的时间已经不多,除非其产品的性能或性价比能实现较大突破。
 
实际上,赵立东提到一个企业发展的三段论。“第一阶段是按规划把芯片做出来,芯片技术门槛很高,实现第一阶段已很不容易,但它其实是三阶段中最简单的——所有的事情都控制在公司内部”。他补充道,第二阶段在于有没有人愿意为芯片买单;第三阶段则是如何把业务规模化,最终实现盈利,“现在很多公司还处在第一段,我们在第三段的初期”。
 
如何寻找与拓展AI芯片的市场,是走在这条赛道较前位置的企业所思虑的事情,也事关能否顺利飞跃“死亡谷”、成为实现自我造血的“瞪羚”。接下来,有市场潜力的区域也将成为这批企业征程的目的地,比如珠三角、长三角、北京等仍是热门之选。
 
AI芯片市场在哪里?以燧原科技的思考为例,赵立东总结有三个方向。他告诉21世纪经济报道记者,第一个方向是互联网企业,“到今天为止,我们这类产品(不管训练还是推理芯片)70%以上的市场仍由互联网企业组成,但另外两个方向的市场正在更快速地扩张”。
 
第二个方向是垂直行业。比如金融行业已开始大量将AI技术应用在每天的业务中,还有交通、医疗、教育、通信等行业,随着AI的应用,市场也开始“起来了”。
 
“很多传统行业还没开始用(AI芯片),这对我们反而是好事。”赵立东表示,这也意味着他们也没有使用其他产品,此时选择我们不需要任何迁移成本,我们还可以和客户一起“从头开始”,甚至做定制化的解决方案。
 
第三个方向赵立东看准的则是广泛意义上的“新基建”,包括城市建设的算力中心、智慧城市大脑等等,其中有一些领域最好甚至只能采用国产化产品,这对于国内AI芯片赛道上的创新企业来说是一大蓝海,对瞪羚企业的种子选手们也是一大机遇。开发智能手机芯片组是一个耗时的过程。据报道,三星正在使用人工智能来设计Exynos芯片组,这些芯片组将用在三星和其它厂商的下一代智能手机当中。
 
具体来说,三星将使用芯片设计软件公司Synopsy出品的设计软件。Synopsys公司董事长兼联合首席执行官Aart de Geus表示,它是商业处理器设计中的第一款人工智能产品。据业内专家称,Synopsys的DSO.ai工具可以加速半导体开发,该公司拥有多年的半导体设计经验,可以用来训练其AI算法。三星没有证实最近推出的旗舰产品Galaxy Z Fold 3是否使用了人工智能设计的芯片组,但考虑到它使用了骁龙888芯片组,因此Galaxy Z Fold 3应该是没有用到人工智能设计的芯片组。
 
 
 
虽然三星表示,正在使用Synopsys的人工智能软件来设计其Exynos芯片组,但该公司没有证实这些设计是否已经进入大规模生产,或者是设计哪些未来产品。根据分析师Mike Demler的说法,人工智能很适合在整个芯片上安排数十亿晶体管。
 
但是使用人工智能来设计芯片是昂贵的,因为公司需要大量的云计算能力来训练一个强大的算法。幸运的是,预计随着该技术的普及和其他公司的使用,成本会下降。用人力进行一个新的芯片设计,如Exynos 2200,是一项艰巨的任务,需要几周的规划以及几十年的经验来执行。
 
人工智能可能无法让算法拥有芯片工程师设计上的直觉能力,但从多年的经验中获得的一些技能可以在一定程度上训练程序。此外,Synopsys公司声称,使用人工智能设计将芯片的性能提高了15%,Aart de Geus表示,使用人工智能,一个结果可以在几周内实现,而使用合格的工程师则需要几个月。
 
这些优势可以为三星在性能和功率效率方面追赶苹果做好准备,让其设计未来笔记本电脑用Exynos芯片组时取得优势。三星使用人工智能设计未来Exynos芯片

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