加入收藏 | 设为首页 | 会员中心 | 我要投稿 应用网_镇江站长网 (https://www.0511zz.com/)- 科技、建站、经验、云计算、5G、大数据,站长网!
当前位置: 首页 > 综合聚焦 > 移动互联 > 评测 > 正文

5.55mm超薄机身八核芯 EliFE S5.5评测

发布时间:2014-03-04 19:09:56 所属栏目:评测 来源:站长网
导读:ELIFES5.5官方给出的机身厚度数据仅为5.55mm,相当于三枚一元硬币的厚度,此外,该机还采用了目前风头正劲的MTK6592八核处理器以及自主研发的Amigo2.0系统。目前这款全球最

手感一流的玻璃材质机身

ELIFE S5.5的机身背部除了突起的摄像头部分采用了与边框同样的金属材质之外,整个背部仍是以玻璃材质为主,握持手感有了较大幅度的提升,可见金立在这款ELIFE S5.5的机身用料方面还真是话费了不少功夫。

EliFE S5.5评测 金立ELIFEs5.5怎么样 金立ELIFEs5.5价格 金立ELIFEs5.5参数

ELIFE S5.5机身背部

该机的背部设计极为简洁,并且全黑色的背部面板看上去非常有质感,不过由于该机的背部摄像头采用了突出的设计,这也让不少用户担心是否会随着使用时间的增长而磨花。

EliFE S5.5评测 金立ELIFEs5.5怎么样 金立ELIFEs5.5价格 金立ELIFEs5.5参数

ELIFE S5.5机身背部特写

该机在拍照方面的综合素质也表现不错,除了前面说到的95°超广角500万摄像头以外,该机的主摄像头也是达到了1300万像素的主流级别,辅以补光灯,至于该机的综合拍摄素质究竟如何,我们会在后面的文章当中为大家带来拍照样张。

EliFE S5.5评测 金立ELIFEs5.5怎么样 金立ELIFEs5.5价格 金立ELIFEs5.5参数

ELIFE S5.5机身背部特写

机身背部的下半部分是分段式的扬声器孔位,做工较为扎实。

(编辑:应用网_镇江站长网)

【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容!

热点阅读