5.55mm超薄机身八核芯 EliFE S5.5评测
发布时间：2014-03-04 19:09:56 所属栏目：评测 来源：站长网
导读：ELIFES5.5官方给出的机身厚度数据仅为5.55mm，相当于三枚一元硬币的厚度，此外，该机还采用了目前风头正劲的MTK6592八核处理器以及自主研发的Amigo2.0系统。目前这款全球最
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机身四周细节 这款ELIFE S5.5的边框采用了金属材质打造，或许刚刚上手时一部分用户会感觉非常不适应甚至有一些硌手，但是相比塑料材质来说金属的手感是前者无法比拟的。
机身底部特写 与苹果的iPhone系列相同，ELIFE S5.5的天线同样采取了外置的设计，分别位于机身的上、左（两条）、下三个位置。如图，机身底部为降噪MIC和3.5mm耳机接口。
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