5.55mm超薄机身八核芯 EliFE S5.5评测
发布时间：2014-03-04 19:09:56 所属栏目：评测 来源：站长网
导读：ELIFES5.5官方给出的机身厚度数据仅为5.55mm，相当于三枚一元硬币的厚度，此外，该机还采用了目前风头正劲的MTK6592八核处理器以及自主研发的Amigo2.0系统。目前这款全球最
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与大多数Android手机不同，该机的MicroUSB接口位于机身的顶部，当用户使用手机充电或者传输数据时，即使不拔掉数据线也能操控自如。
机身左侧特写 机身左侧为一体式的音量按键和唤醒按键。
机身右侧特写 ELIFE S5.5采用了一体式的超薄机身，这也直接导致了卡槽只能设计在机身四周，而该机的卡槽位于机身的右侧，使用的是MicroSIM卡（小卡），并且支持TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络，在网络支持方面还是非常的全面的。 （编辑：应用网_镇江站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
